2.1.1 九節(jié)點(diǎn)國(guó)產(chǎn)化超融合系統(tǒng)
★硬件配置-普通業(yè)務(wù)超融合服務(wù)器(6臺(tái))
1.CPU:≥ 2顆國(guó)產(chǎn)化X86架構(gòu),每顆CPU核數(shù)≥32核,主頻≥ 2.7GHz,CPU三級(jí)緩存≥64MB,線程數(shù)≥64線程。
2.主板:≥32個(gè)內(nèi)存插槽,至少支持SATA、SAS、M.2、NVME 等存儲(chǔ)接口中的1種,PCIe 插槽或接口≥6個(gè),符合 PCIe3.0 或以上的高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),PCIe 的接口速率與位寬需保證向下兼容。
3.內(nèi)存:≥256G 3200MHz DDR4,支持多個(gè)內(nèi)存接口通道。
4.硬盤(pán):支持≥16個(gè)熱插拔硬盤(pán)槽位,≥2*480GB SSD,≥1*1.92TB NVMe SSD,≥6*8T SATA HDD。
5.RAID卡:≥2端口SAS RAID卡(2G緩存),RAID 卡支持的 SAS接口數(shù)≥8。
6.網(wǎng)卡:萬(wàn)兆光接口 ≥6個(gè)、GE接口≥4個(gè),滿配光模塊。
7.顯示接口:顯示接口類(lèi)型應(yīng)不少于 1 種,如: VGA、DP、HDMI 等。
8.USB接口:配備USB 接口,如USB2.0、USB3.0 等。
9.電源:電源模塊數(shù)≥2,功率≥1300W,電源冗余配置,電源能耗符合GB/T 9813.3的有關(guān)規(guī)定。
10.服務(wù)器支持智能溫度監(jiān)控,具備支持以圖形化形式展示各組件溫度傳感器的分布圖,可直觀體現(xiàn)服務(wù)器整體溫感狀態(tài),如發(fā)生溫度告警可快速定位到具體區(qū)域。
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